Главная Каталог Кабель и провод Кабель связи и телефонныйРасширение и сжатие теплопроводного блока по вертикали компенсирует наложение допусков и обеспечивает оптимальный поверхностный контакт и давление вдоль канала теплоотвода, что позволяет обойтись без теплопроводящей подложки.

Schroff · официальная поставка Все товары категории Все товары бренда Schroff

Расширение и сжатие теплопроводного блока по вертикали компенсирует наложение допусков и обеспечивает оптимальный поверхностный контакт и давление вдоль канала теплоотвода, что позволяет обойтись без теплопроводящей подложки.

Артикул: 24830-001 ● В наличии на складе Гарантия: 5 лет

Цена по запросу

Пришлите артикул — менеджер ответит с ценой и сроком поставки в течение рабочего дня.

Отгрузка со склада за 24 часа.
Доставка в Москву: бесплатно до ТК, срок 1 день

Описание

Поддержка систем ATX, ITX, Mini-ITX и COM на базе процессоров Intel Core-i и AMD указанных ниже типов. Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366,LGA2011 ; AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FМ2, FM2(+)
Подходит для корпусов Interscale C
Непревзойденная эффективность кондуктивного охлаждения, Повышение эффективности на 70% по сравнению с традиционными методами кондуктивного охлаждения
Расширение и сжатие теплопроводного блока по вертикали компенсирует наложение допусков и обеспечивает оптимальный поверхностный контакт и давление вдоль канала теплоотвода, что позволяет обойтись без теплопроводящей подложки
Крепление к печатной плате с помощью монтажных кронштейнов, продается отдельно

С этим покупают