Главная Каталог Кабель и провод Кабель связи и телефонныйРасширение и сжатие теплопроводного блока по вертикали компенсирует наложение допусков и обеспечивает оптимальный поверхностный контакт и давление вдоль канала теплоотвода, что позволяет обойтись без теплопроводящей подложки.

Schroff · официальная поставка Все товары категории Все товары бренда Schroff

Расширение и сжатие теплопроводного блока по вертикали компенсирует наложение допусков и обеспечивает оптимальный поверхностный контакт и давление вдоль канала теплоотвода, что позволяет обойтись без теплопроводящей подложки.

Артикул: 24830-005 ● В наличии на складе Гарантия: 5 лет

Цена по запросу

Пришлите артикул — менеджер ответит с ценой и сроком поставки в течение рабочего дня.

Отгрузка со склада за 24 часа.
Доставка в Москву: бесплатно до ТК, срок 1 день

Описание

Поддержка процессоров Intel,, AMD, Via,, Freescale,, Поддержка процессоров NVidia и Texas Instrument для цоколей BGA
Непревзойденная эффективность кондуктивного охлаждения, Повышение эффективности на 10% по сравнению с традиционными методами кондуктивного охлаждения
Система кондуктивного охлаждения для компактного электронного оборудования Small Form Factor (подана заявка на патент)
Крепление к печатной плате с помощью теплопроводной клейкой ленты
Расширение и сжатие теплопроводного блока по вертикали компенсирует наложение допусков и обеспечивает оптимальный поверхностный контакт и давление вдоль канала теплоотвода, что позволяет обойтись без теплопроводящей подложки
Подходит для корпусов Interscale C

С этим покупают