Объединительные платы nVent SCHROFF CompactPCI имеют лучшие в своем классе показатели целостности сигнала и наработки на отказ благодаря SMD-компонентам, керамическим конденсаторам и разъемам с тугой посадкой.

Описание

• В соответствии с: PICMG 2.0 R3.0 CompactPCI Core specification, PICMG 2.1 R2.0 Hot Swap specification, PICMG 2.9 R1.0 System Management Bus specification, PICMG 2.10 R1.0 Keying specification
• Система цифрового заземления может быть подсоединена к системе заземления шасси или отсоединена от нее с использованием винтов
• Напряжение (I/O) устанавливается на +3,3 В или +5 В
• Подача питающего напряжения через соединения Powerbug (кольцевой наконечник M4) и FASTON
• Внешние слои действуют как заземляющие поверхности
• Utility-штекер для сигналов состояния (SMCQ)
• Возможен монтаж нескольких плат в ряд без потери слотов
• Превосходное подавление высокочастотного шума и очень высокие значения среднего времени наработки на отказ благодаря керамическим конденсаторам
• Соединитель шины управления интеллектуальными платформами (IPMB) по спецификации PICMG 2.9